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双组份加成型灌封胶 SLF385


◆低黏度,流动性好,排泡迅速;

◆优良的导热和绝缘性能;

◆室温固化,加热可加快固化速度,对基材无腐蚀;

◆通过 UL 认证。


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上海**照明有限公司,电源的灌封胶,要求导热灌封,经过产品试验,并投入市场一年,确定用白云的灌封胶胶SLF385


双组份加成型灌封胶 SLF385

一、优点和特点


◆低黏度,流动性好,排泡迅速;

◆优良的导热和绝缘性能;

◆室温固化,加热可加快固化速度,对基材无腐蚀;

◆通过 UL 认证。

二、产品的应用:

◆电源模块,逆变器,镇流器的灌封保护;

◆电子控制单元和传感器的灌封保护;

◆LED 照明组件的灌封保护;

◆其他电子元器件的散热、绝缘、防潮、吸震等用途。

三、典型技术数据:

检 测 项 目

典 型 数 值


A 组份

B 组份

外观

白色或深灰色流体

白色流体

比重

1.59

1.60

黏度

2900cp

3200cp

混合比例

1:1

混 合 后 性 能

混合后黏度

3200cp

操作时间

35min/25

固化时间

8h/25

固 化 后 性 能

外观

深灰色弹性体

硬度

65ShoreA

拉伸强度

1.0Mpa

断裂伸长率

50%

导热系数

0.68W/m·K

阻燃性

UL94-V0

介电强度

18KV/mm

介电常数

3.5/1MHz

介电损耗

0.01/1MHz

体积电阻率

1.4×1015Ù·cm

线性膨胀系数

200um/m·

注:以上性能数据均在 23±2℃,相对湿度 50±5%下所测得。